索尼 xperia z2如何样（e拆解SONYXperia）
eWiseTech 致力于消费类电子的拆解与分析，每年为您揭开200余款手机、
eWiseTech 致力于消费类电子的拆解与分析，每年为您揭开200余款手机、平板、智能穿戴、智能家居神秘面纱~
Xperia Z2，今年SONY的上半年的旗舰智能手机。外观设计与上一代Z1相似，主打影像功能，4K视频录制，依然具备防水防尘的特性。现eWiseTech通过拆解，了解到这款日系手机规整的内部构造同时，还看到Z2加入了热管散热技术，其工作原理是热管内的工作液体受热蒸发，并带走热量，从而降低手机处理器在运行中出现的发热现象，在我们的手机拆解中属第一次遇到。 以下具体回顾拆机过程。
一体化机身设计，前后双玻璃面板工艺。由于防水的特性，整个机身的贴合很严密，看不到什么缝隙。
借助Z1的拆解经验，将注意力集中在后壳上。首先热处理面板四边，撬松后壳边缘，使用吸盘试着将后壳与机身分离，发现面板与机身之间仍有胶水粘连着，推入小工具慢慢分开。分开了后壳以后，可以看到电池与主板了，内里构造工整，内部器件模组基本处于一个平面。拆下的后壳上除了比较明显的NFC线圈模块外，还有几片粘得较牢的泡棉。
继续下去，看到6颗螺丝，条件反射是先摘掉它们。
打开电池与主板的连接器，撬开电池，取出电池。so easy！
取下电池后可以看到电池下面的软板和一块散热片。
取下小模块们。SIM卡托，振子，天线模块，防水塑料盖。
打开连接器，取下主板。
取下主板上的前置摄像头。可以看到屏蔽罩外的一小块散热片。
接下来取屏蔽罩，取下的屏蔽罩几块里面分布有黑色的绝缘漆，中间屏蔽罩上各两块散热片正好对应的是下方的CPU芯片和电源管理芯片，这两枚芯片在正常工作时热量相对较大。
Z2采用的高通平台，主板主要IC：
继续攻克前面板，取下后置摄像头，受话器和耳机连接器模块。
三者的分离都比较简单，受话器通过胶水贴合。
取下天线/扬声器模块。
天线模板背面贴有一块天线馈点硬板。
最后拆下前面板上看起来错综复杂的软板们。
最后剩下侧键/麦克风软板了，这根软板被eWiseTech工程师称为“八爪鱼“，在取下的时候需特别细致，否则很容易断掉其中某只‘爪子’。（这种八爪鱼的类似软板在SONY Xperia Z1中也有使用）
前面板组件，可以看到屏幕背面的三位不同的散热“同仁”，一黑一白两块散热贴，一条弯曲的橙色热管。这种散热的设计在我们拆到的手机里是第一次遇到。索尼Xperia Z2此次搭载的是高通骁龙801处理器，性能还是主频速度都有提升，加上防水的需要机身的过度密封设计，使得散热的需要显得更迫切，所以不难理解内部里的很多细节处散热片的使用。
最后是一张集合图。
eWiseTech拆解总结：
与已经拆过的另外两款高端年度旗舰智能机HTC One M8和GALAXY S5相比，Z2的拆解难度并不高。规整的内部设计，散热细节的种种考虑是拆解后对SONY Xperia Z2的最大印象。
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